申請（專利）號：CN200480040114.3申請日：2004.11.16
公開（公告）號：CN1918190公開（公告）日：2007.02.21
主分類號：C08F2/48(2006.01)范疇分類：
分類號：C08F2/48(2006.01)；C08J7/18(2006.01)
優先權：2004.01.07 US 10/753,947；2004.07.07 US 10/886,332
申請（專利權）人：勘徹克爾公司
地址：美國伊利諾州
國省代碼：美國；US
發明（設計）人：史提芬·B·賽吉爾
國際申請：PCT/US2004/038068 2004.11.16
國際公布：WO2005/068510英2005.07.28
進入國家日期：2006.07.07
專利代理機構：北京申翔知識產權代理有限公司
代理人：周春發
分案申請號：
頒證日：





摘要：
提供了一種紫外固化設備和方法，通過襯底上的紫外發光二極管芯片的至少一個陣列高效地減小在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產品、制品或其它物體的固化時間。有利地，紫外發光二極管芯片在比紫外發光二極管芯片的正常操作電流(例如1.2安培)下從(2)到(4)倍(例如3.6安培)的電流下驅動，從而使紫外發光二極管芯片在遠大于它們在其正常操作電流下的強度(曲線圖的Y軸)下發射紫外線。為了增強的結果，紫外發光二極管芯片在設備和系統的操作期間被冷卻，這樣紫外發光二極管芯片就可以在更高的電流下被驅動更長的一段時間。

主權項：
※、一種用于降低固化在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產品、制品或其它物體的固化時間的方法，其特征在于所述方法包括：
※、將在其上具有紫外固化涂層、油墨或粘合劑的紫外固化產品、制品或其它物體定位在紫外發光二極管芯片的至少一個陣列的紫外線光路附近或其中；
※、在比紫外發光二極管芯片的正常操作電流高大約2到大約4倍的電流下電驅動紫外發光二極管芯片，從而使紫外發光二極管芯片在比它們在其正常操作電流下驅動時高得多的強度下發射紫外線；
※、并且冷卻紫外發光二極管芯片的襯底，這樣紫外發光二極管芯片就可以在較高的電流下被驅動比未冷卻時更長的一段時間。http://www.er85.cn